微孔1000μm至 6μm 成品 SEM 影像图

先进制造商学院学员企业——无锡纳斯凯半导体科技有限公司宣布在超精密金属微孔技术突破10μm限制，完成6μm的全国领先水平。 掌握制造设备，加工工艺，终端应用的完整闭环。

6μm 微孔SEM影像对比图

在金属薄片超微通孔加工技术上取得的此项重大突破，已在应用端测试通过。成品通过多家头部客户的权威验证。

这不仅是一个数字的跃进。这代表着，长期由少数国际巨头掌控的超精密金属微孔加工技术，在国内实现了真正意义上的自主突破。

当微孔尺寸进入10μm以下区间，每缩小1μm，都意味着对材料、工艺、设备和稳定性的极限挑战。6μm，正是当前多个高端半导体、医疗及精密传感领域迫在眉睫的“性能门槛”，也曾是国内产业链上一道关键的“卡脖子”难题。6μm，可让众多高端检测设备能够“看”清先进的半导体制程的制造工艺。

领先，源于专注与核心能力的绝对构建。我们不仅实现了孔径的极限突破，更实现了“可自研、可量产、可应用” 的完整闭环。

1.技术完全自主：

从工艺路径到核心参数，实现全链条自主可控。

2.精度极限可控：

工艺窗口稳定，确保6μm微孔的高一致性与高良率。

3.成果经过实证：

成品已通过多家行业头部客户上机验证，性能对标国际，技术已进入成熟应用阶段。